Abstrakt
	V článku sú na troch typoch konštrukčných materiálov: Si3N4+ SiC whiskre, MoSi2 a vláknom spevnené C/C kompozity, analyzované hlavné mikroštruktúrne parametre, ako objemový podiel sekundárnej fázy, štíhlosť whiskrov a stredná veľkosť zŕn. Analýza bola urobená klasickými analytickými metódami a výsledky boli porovnávané s výsledkami získanými z automatického obrazového analyzátora DIPS 4.0.
	Mikroštruktúrne parametre získané automatickou obrazovou analýzou boli vo vätšine prípadov nižšie ako hodnoty získané štandardnými metódami podľa STN. Je to zapríčinené nedoleptaním niektorých hraníc zŕn a slabým kontrastom medzi pozorovanými časticami a matricou. Pri meraní štíhlosti whiskrov, odlišnosť môže spôsobiť skutočnosť, že obrazový analyzátor vychádza pri výpočte z hodnôt hlavnej a vedľajšej poloosi Legendrovej elipsy, kým pri manuálnom meraní je meraný maximálny a minimálny rozmer whiskrov.